當今的電子產品，因製程技術快速提升，都以輕薄短小、功能多元化、高效率及高功率的趨勢發展，相對減少印刷電路板所需佔用的體積，但對印刷電路板所能承受之要求愈趨嚴格，其中最重視的是因高功率電子晶片所導致的高溫破壞，有鑑於此必須先了解印刷電路板受熱效應後之溫度分佈以及熱應力分佈，故本文針對不同熱效應之印刷電路板進行一系列分析及探討。
具熱效應之印刷電路板(print circuit board, PCB)是值得探討的議題。本文使用配置四顆加熱晶片之PCB當成熱源來模擬PCB在實際運作過程中所產生之熱場，此加熱晶片之設計為使用直流電壓並可迅速達到高溫，且溫度是隨電壓增加而呈現線性上升。本實驗使用紅外線熱像儀拍攝PCB上溫度分佈並搭配有限元素對PCB及加熱晶片之溫度分佈進行實驗與分析之驗證。由驗證結果顯是理論分析與實驗驗證結果非常吻合。此外，有無熱效應之PCB之模態特性驗證結果也十分良好。經驗證成功之具熱效應PCB有限元素模型可進一步延伸至頻譜響應分析，探討隨機振動與熱效應之耦合分析。
屏東科技大學機械工程系所 振動噪音實驗室
實驗室主持人：王栢村教授
聯絡電話：08-7703202 #7017 / 7036
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