OPPO（7）日發出邀請函，預計 13 日在台灣發表 R7 與 R7 Plus 兩款智慧型手機，屆時將公布售價及上市等資訊，相關訊息我們會為大家持續追蹤報導。
這兩款智慧型手機皆運行新版 ColorOS 2.1 版介面；其中 OPPO R7 Plus 採用指紋辨識器、無邊框 6 吋螢幕，以及雷射對焦主鏡頭，而 R7 則較為輕薄便攜。
OPPO R7 系列新機採用一體成型金屬機身、2.5D 弧面玻璃螢幕，解析度為 1920 x 1080，搭載 Qualcomm Snapdragon 615 八核心處理器、3GB RAM，並支援雙卡雙待、4G LTE 網路、VOOC 快速充電技術，以及 microSD 卡擴充，相機為 1,300 萬畫素主鏡頭、800 萬畫素前置鏡頭。
OPPO R7 機身尺寸為 143 x 71 x 6.3mm，重約 147g，內建 2,320mAh 電池；全局閃拍系統是這次的主打特色功能，可在 0.7 秒內快速啟動相機，PDAF 對焦技術更將對加速度提升到 0.1 秒。
大尺寸的 OPPO R7 Plus 機身大小 158 x 82 x 7.75mm，重達 203g，搭載 4,100mAh 大容量電池；OPPO R7 Plus 與 R7 在外型設計上有許多不同，包括正面部分螢幕占比高達 80%，並且將螢幕左右邊緣消除，採用無邊框螢幕設計，正面底部除去固定的虛擬按鍵，改為反光的 OPPO 商標，背面將主鏡頭放到中垂線上，並且加入了直壓式指紋感應器。
ColorOS 2.1 核心為 Android 4.4，但將開機速度降到 19 秒，並且大幅提升 Android 系統穩定度，減少當機情況發生。