2012年三星躍升至晶圓代工廠第三名

根據IC Insights於2013年出版的McClean報告指出，前12名的IC晶圓代工廠商中（包含純粹晶圓代工廠與IDM廠商），台積電依舊保持領先地位。根據其計算，台積電於2012年的銷售額幾乎是排名第二的格羅方德的4倍，比起排名第五的晶圓代工廠中芯國際，銷售額更是超過10倍之多。

這份排名當中，有九家是屬於純粹晶圓代工廠商，只有三家是屬於IDM廠商，分別是三星，IBM與MagnaChip公司。根據統計，三星是目前全世界最大的IDM兼晶圓代工廠商，其在2012年的銷售額幾乎是第二大IDM大廠IBM的10倍。

在2012年，三星的銷售額幾乎增加了一倍，甚至超越聯電成為全球第三大IC晶圓代工廠商。此外，IC Insights認為，該公司於2013年俱備挑戰排名第二的格羅方德。主要原因在於，三星電子的能力（即包含：先進技術的產能與龐大的資本支出預算），成為其拓展IC晶圓代工業務的主要力量。根據預估，在這兩年之中，該公司的專用IC晶圓代工之產能，達到12吋晶圓月產能15萬片。根據每一片IC晶圓的營收為3千美元進行計算，三星有可能產生的年銷售額達到約54億美元。

在2012年，三星是智慧型手機最大的廠商，其出貨量高達220萬支，第二名的蘋果公司排在第二，一共銷售133萬支iPhone。因此，以出貨量來看，三星與蘋果佔據全球智慧型手機總出貨量的一半左右。因此，三星正享受著一個巨大的綜效，因為其應用處理器供應給最大與第二大智慧型手機業者。即使所有三星智慧型手機並非全部都是採用自家的應用處理器解決方案。

在2011年銷售額大幅度躍升82%之後，三星於2012年又再次成長98%，因此成為2011年與2012年成長最為快速的晶圓代工廠商。有趣的是，蘋果公司於2012年佔三星的晶圓代工金額比例高達89%。隨著蘋果公司開始尋求其他晶圓代工廠（包含台積電、格羅方德，以及可能的英特爾）生產的客制化的處理器，三星必須確保有更大客戶，否則2014年之後，將面臨挑戰。（845字）

表一　2012年前十二大IC晶圓代工廠商

Source : IC Insights，2013年1月