1.新世代半導體微影製程開發與技術研究 2.成熟微影製程改善與技術服務電機工程學類,光電工程學類,電子工程學類

1.熟悉製程類相關經驗(雷射/微影顯像/電鍍/微焊接/類別) 2.產品研發規劃相關經驗佳 3.具2D cad繪圖能力佳 4.案件執行與規劃 5.主管交辦事項執行工程學門

1. 檢驗程式建立及維護 2. 匯整客戶OQC月報 3. 協助客戶退貨處理 4. 提供客戶外觀不良調查報告工業管理學類,工程學門

【職務內容】 1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1.新製程開發 2.Engineering lot handing, Inline/ WAT data analysis, Mask tape out & Pilot lot. 3.Lot handing ,Inline data collect analysis, mask tape out & Pilot lot 4.Yield improvement, failure analysis電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1. 產品故障分析 (EFA/PFA) 2. SEM/FIB/TEM操作觀察 3.分析報告撰寫工程學門,化學學類,物理學類

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門,自然科學學門

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)電子工程學類,電機工程學類,物理學類

1.實驗室機台操作分析(VPD/ICP-MS/IC/GC-MS/SIMS) 2.機台維護與校正管理 3.Wafer金屬檢測 4.機台&實驗室巡檢化學工程學類,材料工程學類,化學學類

Introduction to the job Hermes Microvision Inc. (HMI), an ASML company, has been committed to the research and development of the most advanced E-beam Inspection (EBI) tools and solutions for the leading semiconductor manufacturing fabs Role and responsibilities Combines knowledge and skills of Development & Engineering, Manufacturing and Customer Support in one engineering team. Support PI members to complete continuous improvement. To cooperate with each department for maintain machine quality, yield rate & performance.材料工程學類,化學工程學類,工業工程學類

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement電子工程學類,電機工程學類,材料工程學類

1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班，協助線上處理異常工程學門

【工作說明1：常日班-高級工程師】 1. 機台參數維護 2. 新材料驗證及效能改善 3. 站點機台異常確認及報告撰寫 4. 新產品作業評估 5. 協助產線各站點量產程式建立 6. 需2年以上工作歷練，具相關經驗者佳，無經驗亦可 【工作說明2：作四休二-輪班工程師】 1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 6. 作四天休二天，每3個月日夜輪調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計工程學門,工業技藝及機械學門,自然科學學門

想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2024/7/1至2025/6/30 ★實習時間：周一~五/全工時 ★實習條件：1.須能配合2024/7/1至2025/6/30全時實習 2.升大四之機械、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： ❶ 廠務類 -廠務相關設備巡檢助理 -廠務系統定期保養維護 -工程改善數據量測蒐集 -常日班工程學門,工業技藝及機械學門,數學統計學門

負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優工程學門,電算機學門普通小型車

1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 3.BKM套用、數據收集與進度管理。 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.制訂製造程序與產品標準。 2.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程。 3.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 4.定期檢測製程設備的重點參數。 5.持續改善現有生產製程。工程學門,物理學類,化學學類普通小型車普通小型車

1.異常分析 2.WAT/PCM 及Sorting良率提昇材料工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.負責切割PLD報告撰寫。 2.Demount Wafer Handle。 3.Daily Monitor Item Update。 4.雷射/SAW切割操作。 5.處理FAB異常事件。 6.負責工程實驗。

1. 負責ICP VIAH Process 2. Bump Process 3. PLD handle 4. 部門例行事項電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

1.日常產品良率分析及提升 2.電性故障分析機台使用 3.客戶開會工程學門,化學學類,物理學類

1.新產品導入追蹤 2.協調異常處理及進度確認 3.客戶服務及關係維持 4.規劃製程提昇產能效益專案工程學門

液晶電視,電漿電視,CRT傳統電視,除濕機,洗衣機,冰箱,冷氣,烘乾機及其他各類小家電維修

1.薄膜區製程工程師。2.CVD製程維護與改善。3.新技術或機台導入及評估。4.Office 工具相關操作運用。 『具工作經驗者，薪資另議』工程學門

因應擴廠需求，擴大徵才 1.線上異常產品及協助專案進度執行事宜 2.負責產線異常LOT處理。 3.日常機台QC檢查及製程參數微調。電機工程學類,電子工程學類,化學工程學類

1、本職務的需求單位為品保處的專案品保部，單位成員涵蓋了品保部門的各個Function (包含DQE、CQE、MQE、SQE、Lab等)，本單位專門負責公司的特定客戶或特殊專案。 2、負責審核客戶品質規範，管理專案相關的品質議題 (領導/統合QA內部各單位的資源並與工程單位和工廠端相互合作/制衡，為專案的主要QA窗口)，並滿足客戶對產品品質的要求。 3、生產過程中負責處理品質問題，會與內部單位(包含NPI、製程與設備)有大量的合作機會，並需要領導外單位夥伴，一同解決品質問題。工程學門

1.Quality control for New Product and Technology by identifying key nodes and specification. 2.Quality System management with NPI and Project team department to ensure flawless operation. 3.Criteria alignment with customer to ensure no gap with our company.

因應擴廠需求，擴大徵才 1.Hold lot 處理 2.製程參數監控 3.異常報告撰寫 4.有PVD、CVD、電鍍及實驗室設備操作等經驗佳

需熟悉Flip Chip 前段之材料、結構、製程： 具有Flip Chip Bonding、UnderFill、Laser bonding, thermal compression bonding、Molding、HS(Heat Sink)、Ball Mount其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可)，其一經驗(製程、製程整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃

1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.製程參數監控。 2.製程改善。 3.具蒸鍍、濺鍍、電鍍、PECVD、Bumping 相關經驗佳。工程學門

1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析電機工程學類,材料工程學類,電子工程學類

1.供應商之評鑑與考核 2.供應商稽核活動執行及缺失改善 3.供應商品質異常8D改善與追蹤 4.供應商材料評估作業執行 5.溝通材料品質相關議題 6.材料進料檢驗品質管制相關議題化學工程學類,材料工程學類,化學學類

需求單位： 職缺隸屬於測試廠的研發單位，本單位為一個整合性的團隊，成員涵蓋軟體研發、機台研發、產品測試工程 與 製程整合等，大家會一起負責公司的重點客戶，因此除了能累積來自國內外第一線客戶端的大量人脈之外，還能培養您跨界、跨領域的合作能力。 工作內容： 1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

職務內容： 1.TEM、SEM、FIB試片製備與機台操作 2.機台維護與管理 3.實驗室稽核與管理 4.專案執行工程學門

1.新產品導入 2.控制線上產品及異常分析 3.產品良率的提昇 4.元件電性測試與分析化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類

液晶電視,電漿電視,CRT傳統電視,除濕機,洗衣機,冰箱,冷氣,烘乾機及其他各類小家電維修

工作內容: 1.新產品開發缺陷分析 2.製程異常分析與改善 3.新製程實驗評估 4.班別:常日班、需假日/小夜輪值光電工程學類,電機工程學類,電子工程學類

1.日本客戶工程技術支援 2.新技術推廣 3.日本客戶工程發展規劃 4.日本客戶服務及關係維持工程學門,自然科學學門,工業技藝及機械學門